低壓注塑工藝的主要設備包括：低壓注塑機、低壓模具、高性能的熱熔膠、和與之相對應的工藝參數。由于低壓注塑工藝具有的上述優勢，所以它廣泛應于精密、敏感的電子元器件的封裝和保護。其應用領域包括：汽車電子、醫療電子、IT行業、新能源產業、節能產業等行業中所需要的聯接器、傳感器、微動開關、線束，軟性電路板、PCB等產品的包封。