1、小型化和一體化的趨勢。

為了滿足便攜式、數(shù)字化、多功能電子裝配以及生產(chǎn)裝配自動化的要求，電子連接器必須調(diào)整其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。產(chǎn)品主要以小尺寸、低高度、窄聽距離、多功能、長壽命、表面安裝為主。

微型化是指電子連接器(連接器)的中心距離較小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)的關鍵。消費類電子產(chǎn)品小型化需要小型化、細化和高性能，這也促進了連接器產(chǎn)品的小型化和小間距的發(fā)展。組件的小型化對技術(shù)要求更高。所有這些都需要強有力的工業(yè)模具基礎來有效支持。

2、智能發(fā)展的趨勢。

今天是一個信息快速發(fā)展的，無論何種信息或技術(shù)，人們的需求越來越高。從信息和通訊數(shù)據(jù)的飛速發(fā)展，無線互聯(lián)已經(jīng)成為我們每一個人。IC芯片和控制電路的電子連接器的智能化發(fā)展是智能手機、智能穿戴、無人機、無人駕駛、虛擬現(xiàn)實、智能機器人等應用的必然趨勢。這將使電子連接器更智能地掌握電子設備的使用，并提高連接器的性能以實現(xiàn)智能無線橋接。

3、高性能的發(fā)展趨勢。

高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術(shù)及網(wǎng)絡化技術(shù)要求信號傳輸?shù)臅r標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸電子接插件（連接器）。

高頻化是為適應毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸電子接插件（連接器）均已進入毫米波工作頻段。

大電流也是很多電子接插件（連接器）的一個重要發(fā)展方向。盡管短小輕薄、節(jié)能低耗是消費電子產(chǎn)品的努力方向，但是，以下兩個方面決定了在相當多的應用場合，供電向大電流方向演進，我們以常見的電腦CPU 為例說明其原因：、電腦性能提升，要求CPU 運算速度提升、所需晶體管數(shù)量增加，功耗因此上升，在電壓不變的情況下，電流同比例上升；第二、隨著半導體技術(shù)的進步，晶體管的工作電壓逐漸降低，有利于降低功耗，但其物理特性決定了功耗的降低比例不及電壓，因此，電流增大也是考驗電子連接器高性能化發(fā)展的一個重要指標。

抗信號干擾和屏蔽，當數(shù)據(jù)傳輸速度提高時，電容和阻抗的影響也愈加明顯。一個端子上的信號會串擾到相鄰的端子并影響其信號完整性。此外，接地電容減小了高速信號的阻抗，使信號衰減。新的連接器設計中，每個信號傳輸端子都彼此隔開。差分信號對就能夠很好地達到這個目的，因為每個差分信號對的一側(cè)都有接地引腳，以減少串擾。通常層是開陣腳的區(qū)域以分離相鄰的接地端子。下一個層次是裝在行間的接地屏蔽。頂層的應用則會包括一個金屬接地結(jié)構(gòu)圍繞著每個信號端子。這樣的金屬屏蔽實現(xiàn)了的數(shù)據(jù)傳輸速度和信號完整性的組合。

耐極限環(huán)境使用可靠性及綠色環(huán)保。在現(xiàn)代高科技行業(yè)中，有許多涉及到極限環(huán)境條件下使用的連接器，超高溫、低溫，振動、濕熱環(huán)境、腐蝕性環(huán)境下，電子連接器能有效正常使用，這使得在連接器對原材料的選擇、結(jié)構(gòu)設計、加工工藝方面有著更高的要求。新的耐高溫材料，新的電鍍覆膜工藝，彈性更高的合金材料使得未來的連接器更能適應嚴苛的環(huán)境。

4、 外形美觀時尚更注重使用人性化發(fā)展趨勢

連接器隨著多媒體等等技術(shù)的不斷發(fā)展與進步也在發(fā)生著適應性其主體的不斷變化。 連接器隨著科學技術(shù)的日益發(fā)展，一個好的連接器其不僅外觀要越來越美觀時尚，材質(zhì)要越來越皮實耐用，操作越來越便捷，更為重要的是其核心部位連接設計要越來越精細化和精密化。這樣才不會出現(xiàn)像一般的數(shù)據(jù)連接器用的時間久了卡槽就松動了嚴重的時候連接器的數(shù)據(jù)傳輸部分會徹底癱瘓，如此一來會大大傷害客戶對主體產(chǎn)品的購買信心。